台湾地震不会影响iPhone,苹果真的选择使用英特尔生产的LTE芯片吗

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降低对高通依赖只是其中一个目的,苹果和英特尔或许另有深意。

当前认为台积电无法履行苹果订单、或者iPhone
7遭遇瓶颈将延期上市的种种猜测,似乎均毫无根据。

北京时间12月13日消息,据国外媒体报道,纽约州长安德鲁·库默当地时间周一承认苹果与建设一座占地320万平方英尺的芯片制造工厂的绝密计划有关。

根据国外媒体报道,里昂证券分析师 Srini Pajjuri
发表投资报告称,英特尔将为 iPhone 7 供应 LTE
调制解调器芯片,证实了多家媒体的报道。

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《泰晤士联盟报》上周报道称,该项目的东家可能是苹果一家主要供应商。有媒体报道称,苹果最近宣布将把制造任务迁回美国。另外有媒体报道称,苹果一直在寻求不再将iPhone和iPad芯片制造工作外包给三星,可能取代三星为苹果制造芯片的公司之一是台积电。

Pajjuri 表示,英特尔已经获得“相当大部分”的 iPhone 7 LTE
芯片订单,比例可能在 30% – 40%。高通将获得其余的 iPhone 7 LTE
芯片订单。尽管苹果在考虑降低对高通的依赖,但无意完全“放弃”高通。不过帕杰瑞认为,苹果将在
2017 年“再次向高通倾斜”。

北京时间2月16日消息,美国《财富》网站周一报道称,作为全球最大的芯片制造商之一同时也是苹果处理器供应商之一,台积电的部分车间在2月6日台湾南部发生的6.4级地震事件中受到损害。但苹果iPhone发货并未受此影响,而且未来苹果的iPhone
7也不会因此而延期上市。

纽约州经济发展部门官员上周未就此置评。

有媒体报道称,英特尔有 1000 名或更多员工在为 iPhone 7 开发 7360 LTE
芯片。这款芯片理论下行速率可达 450Mbps,上行速率可达 100Mbps,支持 LTE
category 10 和 29 个 LTE 频段。这意味着 iPhone 7
在完成上网、下载应用、串流视频等任务时速度更快。

地震发生后,台积电曾表示,公司仅有小部分业务受到地震影响。但当地媒体《电子时报》(Digitimes)称,地震致台积电受损车间——Fab
14正好涉及其处理器业务,而且受损程度超出原来预期、恢复生产可能需要更长时间,因而可能导致苹果iPhone生产放缓。

周一接受采访时,库默在回答有关苹果的传言是否属实的问题时承认,苹果希望在纽约州建设一座工厂,“我们在与多家公司接洽。苹果有许多竞争对手”。

当前,全部的 iPhone LTE 芯片都由高通供货,其中包括 iPhone 6s 和 6s Plus
配置的 MDM9635 芯片,其理论下行和上行数据传输速率分别为 300Mbps 和
50Mbps。过去 3 年来,高通一直是苹果独家 LTE 芯片供应商。

台积电在一份声明中表示,地震给公司的Fab 14和Fab
6车间带来部分损害,但并未造成“任何严重的人身伤害、或给房屋结构和工厂设备的带来任何严重损害”,而且台积电在此次地震中没有转移任何设备。台积电表示,尽管公司需要对受损芯片制造设备进行评估,但预计“地震对2016年第一季度公司的芯片出货影响不会超过1%”。

三星在位于德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂为苹果制造iPhone和iPad芯片。业内分析师指出,苹果在考虑与其他公司合作,台积电和英特尔都可能获得苹果芯片代工订单,但台积电胜出的可能性更大。

这对高通来说意味着什么?

台积电在后来发布了一份投资者报告中称,公司今年1月份收入达到了709亿元新台币,环比增长21%,较上年同期下降近19%。但在台积电的这份报告中,未出现与地震有关的任何表述。